Nombre
N.º CAS
Función y uso
RFQ
931-36-2
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Aceleración rápida de la cura de epoxi, Fundición y encapsulamiento eléctricos, Adhesivos electrónicos.
693-98-1
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Aceleración de la cura de epoxi, Compuestos electrónicos de encapsulación, Revestimientos en polvo.
670-96-2
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Aceleración epoxi latente, Laminados revestidos de cobre, Moldeo y encapsulación electrónicos.
35948-25-5
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Sistemas epoxi y laminados sin halógenos, Laminados revestidos de cobre, Resinas de encapsulamiento electrónico.
24304-00-5
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Compuestos epoxi y silicona térmicamente conductivos, Substratos electrónicos y cerámica, Sistemas de pote y llenado de huecos.
10043-11-5
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Materiales de interfaz térmica, Envasado electrónico y sobremoldeo, Adhesivos térmicamente conductivos.
85-42-7
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Revestimientos epoxi y compuestos de fundición, Impregnación y encapsulación eléctrica, Embalaje electrónico e integrado por circuitos.
25068-38-6
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Revestimientos protectores industriales y marinos, Revestimientos de suelos, Adhesivos y compuestos.
25134-21-8
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Fundición epoxi de alta temperatura, Aislamiento eléctrico y encapsulamiento, Resinas de encapsulación.
19438-60-9
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Sistemas de curado epoxi de baja viscosidad, Impregnación y fundición eléctricas, Semiconductores y encapsulado electrónico.
11070-44-3
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Envasado y fundición eléctricos, Encapsulación epoxi, Barniz y compuestos aislantes.
Mixture; no single CAS
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Revestimientos resistentes al calor y resistentes a la intemperie, Sistemas eléctricos de aislamiento y encapsulación, Superficies sueltas, antiadherentes y repelentes al agua.
60676-86-0
Favorece sistemas de relleno, colada, moldeo o encapsulado para proteger y aislar eléctricamente los componentes. Usos habituales: Compuestos de moldeo epoxi, Relleno y encapsulación, Laminados revestidos de cobre.
