Nombre
N.º CAS
Función y uso
RFQ
931-36-2
Aporta curado o actividad catalítica a sistemas epoxi, seleccionando latencia, velocidad y rendimiento térmico según la formulación. Usos habituales: Aceleración rápida de la cura de epoxi, Fundición y encapsulamiento eléctricos, Adhesivos electrónicos.
693-98-1
Aporta curado o actividad catalítica a sistemas epoxi, seleccionando latencia, velocidad y rendimiento térmico según la formulación. Usos habituales: Aceleración de la cura de epoxi, Compuestos electrónicos de encapsulación, Revestimientos en polvo.
670-96-2
Aporta curado o actividad catalítica a sistemas epoxi, seleccionando latencia, velocidad y rendimiento térmico según la formulación. Usos habituales: Aceleración epoxi latente, Laminados revestidos de cobre, Moldeo y encapsulación electrónicos.
461-58-5
Aporta curado o actividad catalítica a sistemas epoxi, seleccionando latencia, velocidad y rendimiento térmico según la formulación. Usos habituales: Curado epoxi latente de un componente, Revestimientos en polvo, Adhesivos estructurales y electrónicos.
85-42-7
Aporta curado o actividad catalítica a sistemas epoxi, seleccionando latencia, velocidad y rendimiento térmico según la formulación. Usos habituales: Revestimientos epoxi y compuestos de fundición, Impregnación y encapsulación eléctrica, Embalaje electrónico e integrado por circuitos.
25134-21-8
Aporta curado o actividad catalítica a sistemas epoxi, seleccionando latencia, velocidad y rendimiento térmico según la formulación. Usos habituales: Fundición epoxi de alta temperatura, Aislamiento eléctrico y encapsulamiento, Resinas de encapsulación.
19438-60-9
Aporta curado o actividad catalítica a sistemas epoxi, seleccionando latencia, velocidad y rendimiento térmico según la formulación. Usos habituales: Sistemas de curado epoxi de baja viscosidad, Impregnación y fundición eléctricas, Semiconductores y encapsulado electrónico.
11070-44-3
Aporta curado o actividad catalítica a sistemas epoxi, seleccionando latencia, velocidad y rendimiento térmico según la formulación. Usos habituales: Envasado y fundición eléctricos, Encapsulación epoxi, Barniz y compuestos aislantes.
